半导体封测领域100+集成电路客户xray案例彰显日联科技实力

  日联科技自2013年承担国家“02”专项以来，将X射线无损害地进行检测技术应用于半导体封测领域已历经7个年头。（注：02专项即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目）

  截至目前，针对QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT等封装应用已成功为上百家半导体领域客户提供了全方位的X射线智能检测解决方案。

  其中包括通富微电、华达微电子、士兰微电子、斯达半导体、宏微科技、中电科集团十四所、振华云科电子、华天科技、立讯电子等国内知名微电子行业客户。

  同时，日联科技还积极开拓国外市场，设备多次出口菲律宾、马来西亚等半导体封装生产基地。

  日联科学技术拥有一支经验比较丰富、技术非常精湛的研发与管理团队，自主研发了X射线核心技术，并不停地改进革新发展，成功突破了3D断层扫描CT成像技术。

  日联X-ray检测设备可自动检验测试芯片内部气泡缺陷并做多元化的分析，对于引线框架类芯片也可实现自动检验测试，针对IGBT类模块有成熟的在线检测应用方案。

  未来，日联科技将在半导体封测领域持续加大应用研发投入与技术创造新兴事物的能力，逐步扩大产品的优点，争创领域新辉煌。