中美贸易战台湾半导体产业直接冲击轻微

  中美贸易战升温，自 5 月 10 日开始，美国提高中国 2,000 亿美元输美商品的关税至 25% 之后，后续还公布了后续准备堤高关税的 3,250 亿美元商品名单，而且预计最快就会在 7 月施行。中国也在 13 日晚间公布 600 亿美元美国进口商品的提高关税反制措施，一时间烟硝味四起，一场没有火药的两强之战打得轰轰烈烈。

  面对中美贸易大战，身处两大强权中间的中国台湾，又会受到什么样的影响，一直是大家关注点。其中，台湾主要经济命脉之一半导体产业会受到什么样的冲击，又是大家近来讨论的重点。根据工研院 IEK Consulting 报告，2018 年台湾半导体产业产值达新台币 2.62 兆元，较前一年稳定成长 6.4%。虽然有近半数半导体产品都是以中国大陆为主要市场，不过业界人士指出，所幸相关生产基地均在台湾，因此贸易战影响相对较轻微。

  台湾半导体所受冲击较轻微的看法，是根据之前中国半导体行业协会（CSIA）的统计，以 2017 年资料来说，中国半导体产品需求达 1.4 兆人民币（约新台币 7 兆元），但同年中国半导体产品进口金额超过 2,600 亿美元（约新台币 7.8 兆元）。到 2018 年，中国进口半导体总额更高达 3,120.58 亿美元，较 2017 年成长 19.8%，取代原油进口的 2,402.6 亿美元，成为中国第一大进口商品。

  中国大陆半导体自给率较低，使中国半导体产业贸易逆差在 2018 年达到新高，创下 2,004.7 亿美元（约新台币 6.24 兆元）金额的情况下，显示中国半导体需求依赖进口依旧严重。据统计，2018 年中国自台湾地区进口半导体的金额达 974 亿美元，较前一年成长 20%，占进口总额 31%，也占自台湾进口货物贸易总值的 52%，继续保持半导体产品进口第一来源的地位，其次为韩国，2018 年进口金额达 822 亿美元，较前一年增幅为 25.4%，以 26% 列为中国半导体产品进口第二大来源地。

  值得注意是的，统计资料是根据原产地统计，很多美国芯片厂商及中国国产芯片厂商，主要是做芯片设计，芯片制造多在台湾地区（包括晶圆代工和封装测试）。比如华为麒麟处理器，虽是华为设计，但由台积电代工。台积电将生产晶片交付华为时，就算从台湾地区进口。虽然也有一些国外芯片厂商是将芯片生产放在中国大陆，但这部分不算进口。

  由以上统计资料来看，业界的人表示，虽然台湾半导体产品一大部分是为美国厂商代工，然后再进口到中国大陆，这部分就算中国提高对美产品的进口关税，因为产地在台湾地区，所以也不会增加课征。审视这次中国提高美国进口产品的名单，就没有谈到半导体产品。可见中国大陆因为半导体产品依赖进口严重，不希望因贸易战伤害企业未来的发展，因此剔除了半导体产品，这也使台湾半导体产业直接受贸易战的影响轻微。

  虽然中美贸易战对台湾半导体产业的冲击轻微，但业界人士提醒，一旦中美贸易战持续，恐将冲击全球经济情势，也不利半导体产业长期发展。日前，联发科执行长蔡力行就表示，现阶段中美贸易战对台湾半导体产业的冲击轻微，值得观察的在贸易战后续对全球经济情势的影响，是否已发生需求衰退的后遗症，得看中美两强对话谈判情形而定了。

  2019年2月22日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日发布云源软件设计系统1.9.0版本。 云源1.9.0首次发布高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis。这标志着高云半导体FPGA软件支持迈上了一个新台阶，并为持续提高编译质量，提升使用者真实的体验铺平了道路。在延续Synplify Pro支持的基础上，云源软件将持续专注基于高云FPGA芯片做全面而深入的优化。 云源软件设计系统是专为高云FPGA芯片配套的集成电路设计与实现工具。云源软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计，覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流（bit stream）的完整流

  发布云源软件设计系统1.9.0版本 /

  在全球股市上， 半导体 相关股正在成为热点。 美国费城 半导体 指数(SOX)在1100点左右，这是2000年IT泡沫以来的高水平。 但 半导体 产业正在步入一个未知的阶段，其中一个要素就是中国。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 世界的半导体市场此前一直以日美韩厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来。 主战场是三星电子与东芝·西部数据联盟占一半以上市占率的NAND型记忆卡。 中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。 2016年12月30日，在中国内陆地区的湖北省武汉市，长江存储科技公司的NAND型记忆卡工厂举行了动工仪式。 工厂预定2020年竣工，初期月产能为30万枚(按直径300毫米的晶

  意法半导体周三（4月29日）称，ST的第一季度营收下降至1.66亿美元，环比减少27%，同比减少33%。一季度每股亏损62美分，远大于去年一季度的9美分亏损以及去年第四季度的42美分亏损。介于其第一季度亏损扩大，其与爱立信联合成立的ST-Ericsson无线个就业机会。 “同期相比所有的细分市场收入都在下滑，”意法半导体表示，“这反映了全球经济的放缓。”公司表示，汽车电子收入同比下滑47%，电脑市场收入同比下滑42%。 意法半导体表示，ST-Ericsson合资公司将进行重组计划，而削除1200个工作岗位为该计划重点。预计到2010年二季度，该计划每年将节约2.3亿美元。此计划需增加的2.5

  日前，中国科学院深圳先进技术研究院与华盛顿大学的研究人员在纳米尺度输运性质的定量测量领域取得进展。研究成果以Quantitative nanoscale mapping of three-phase thermal conductivities in filled skutterudites via scanning thermal microscopy为题发表在National Science Review上。 纳米尺度输运性质的定量测量是国家重点研发计划纳米科技重点专项的一个重要目标。在过去20余年，纳米材料与结构迅猛发展，极大提升了材料的宏观性能，这在热电领域尤为显著，然而纳米结构热电材料的性能提升却是在无法对其非均匀分布的

  集微网消息，立足于国家集成电路产业高质量发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。    左为台湾恒劲科技董事长胡竹青，右为厦门半导体投资集团总经理王汇联 封装载板在芯片封装

  凤凰网财经讯 12月6日-8日2017年《财富》全球论坛在广州举行，主题为“开放与创新：构建经济新格局”，凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上，TCL集团(4.10 +1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示，在聘请员工的时候很关注他的学习力，因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化，所以一个员工能够有持续学习的能力是很重要的。 李东生还表示，中国经济发展到了此阶段有很多的，企业也需要有很多转变才能适应。首先企业在技术方面的投入在加大；另外，研发投入和经营费用比例在提高。智能化的技术对提升企业竞争力会产生直接的帮助。李东生表示，在TCL导体显示器材的工厂里，车间里基本上没有人，理论上讲车间里

  以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

  作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也慢慢的变窄 。 半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。 如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明 如何 借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。 在 DRAM 器件开发中，必须在硅晶圆上刻蚀用于存储电荷的电容孔阵列。可用来制造 40nm 孔阵列的图形化方案包括极紫外光刻刻蚀、四重光刻刻蚀、双自对准双重图形化技术 (SADP)（80nm芯轴间距）和双自对准四重图形化技

  越南正积极采取一系列悬赏和激发鼓励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，逐步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蒸蒸日上的芯片领域展开竞争。 为吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这一些企业在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如FPT等进行国家联合研究。 越南的举措引起了全球半导体巨头的关注。从英伟达到三星等公司都在寻求扩大其在越南的芯片业务。越南预计将从美国芯片和科学法案中获得数百万美元的资金支持，并且已拥有英特尔全球最大的测试和封装工厂。 然而，越南

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