碾压H100英伟达下一代GPU曝光！首个3nm多芯片模块规划2024年露脸

  H100求过于供，下一代更强GPU已经在路上了。爆料称，英伟达新一代芯片B100，将选用台积电3nm制程，多芯片规划，估计在2024年会推出。

  就在近来，外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU——代号为「Blackwell」的B100。

  据称，作为面向人工智能（AI）和高功能核算（HPC）运用的产品，B100将选用台积电的3nm工艺制程，以及更杂乱的多芯片模块（MCM）规划，并将于2024年第四季度现身。

  关于垄断了人工智能GPU商场80%以上比例的英伟达来说，则能够借着B100抓住时机，在这波AI布置的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。

  与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。

  爆料称，B100在中心数量上估计不会有明显变化，但有痕迹显现，其底层架构将会有严重调整。

  这种多芯片模块（MCM）规划标明，英伟达将运用先进的封装技能，把GPU组件分红独立的芯片。

  尽管详细的芯片数量和装备没有确认，但这种办法将让英伟达在定制芯片上具有更大的灵活性。

  就现在来说，台积电具有很多3nm点，包含功能增强型N3P和面向HPC的N3X。

  鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均选用了定制的制作技能，由此也能够揣度，全新的Blackwell大概率也会选用定制的节点。

  现在，只要苹果运用台积电的N3B（第一代N3）技能，来制作自家最新的A17 Pro芯片。